
SK하이닉스, 대만 TSMC와 손잡았다…차세대 HBM 기술 강화
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 손을 잡았다. SK하이닉스는 최근 TSMC와 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 ‘6세대 HBM’(HBM4)을 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이... [이소연]