[쿠키뉴스=김정우 기자] SK하이닉스가 업계 최초 72단 256Gb(기가비트) TLC 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발된 72단 3D 낸드플래시는 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩 하나만으로 32GB 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 72단 256Gb 3D 낸드 개발을 완료한 SK하이닉스는 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다고 강조했다.

또 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20%가량 끌어올렸다고 설명했다.

SK하이닉스는 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 양산함으로써 전 세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.

한편 시장조사기관 가트너는 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며 2021년에는 565억 달러까지 성장할 것으로 내다봤다.

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