이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 기업인 최초로 한국반도체학술대회에서 강대원상을 수상했다.
14일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 부사장이 전날 강원 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상을 소자 및 공정 분야를 수상했다. 강대원상은 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정됐다. 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐으나 올해 처음으로 기업인에게 수여됐다.
이 부사장은 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 기술 전문가다. 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공했으며 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용해 AI 메모리 개발에 힘썼다.
이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요할 것”이라며 “MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟는 중”이라고 말했다.
이어 “중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것”이라며 “이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 ‘첨단 패키징 기술’을 확보할 것”이라고 향후 목표를 설명했다.
이 부사장은 강대원상 수상에 대해 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이며 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다”며 “반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각할 것”이라고 소감을 밝혔다.
한편 이 부사장은 지난해 미국 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상’을 수상했다.
