미국 정부가 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기로 최종 확정했다.
미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만달러(약 6638억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다.
이같은 자금은 SK하이닉스의 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키지 생산기지 건설 사업에 지원될 예정이다. SK하이닉스는 지난 4월 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 발표했다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등을 양산할 방침이다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 “반도체법은 SK하이닉스 등의 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 “우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다.
SK하이닉스는 보조금 지급 확정과 관련해 “미국 정부와 인디애나주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”는 입장을 밝혔다.
조 바이든 미국 행정부는 도널드 트럼프 전 대통령 2기가 닻을 올리기 전 반도체 보조금 지급 규모를 확정하려는 모습이다. 현재까지 SK하이닉스를 비롯해 TSMC, 인텔, 마이크론 등에 대한 보조금 지급 규모를 최종 확정했다. 러몬도 장관도 지난달 20일 “이번 정부의 임기가 끝나기 전까지 (약정됐던) 모든 보조금을 지급하는 게 목표”라고 말했다. 트럼프 전 대통령은 반도체법 지원과 관련해 부정적인 입장을 피력해왔다. 그는 “높은 관세를 부과하면 반도체 기업들이 알아서 미국에 공장을 지을 것”이라고 주장했다.
그러나 삼성전자에 대한 보조금 지원 여부는 아직 확정 되지 않았다. 삼성전자는 오는 2030년까지 미국 텍사스주 테일러시에 440억 달러(약 63조원)을 투입해 반도체 공장과 첨단 패키징 R&D센터를 구축한다는 계획을 세운 바 있다. 이에 미국 상무부와 64억 달러(약 9조2000억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결, 협상을 진행 중이다.
