양사는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 '항공우주산업 및 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발·생산 협력'을 골자로 한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 KAI 차재병 대표이사와 삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장을 비롯한 양사 주요 경영진이 참석했다.
이번 협약을 통해 두 회사는 방산 특수성을 고려한 R&D 공동 연구, 기술 로드맵 수립, 안정적 공급망 구축, 국방용 고신뢰·고보안 반도체 설계 등 전반에 걸친 협력 체계를 가동한다. 특히 통신·레이더·항공무기체계에 필수적인 RF(Radio Frequency) 반도체와 온디바이스(On-device) AI 반도체 기술을 국방에 적용해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이겠다는 목표다.
차재병 KAI 대표는 "국산 항공기 개발 경험을 가진 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업 삼성전자의 협력은 국방 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것"이라며 "국방 AI 반도체 개발을 성공적으로 완수해 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 강화하겠다"고 강조했다.
한진만 삼성전자 사장은 "이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화뿐 아니라 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "삼성전자는 업계 최고 수준의 공정 역량과 SAFE™ 에코시스템을 기반으로 설계부터 양산까지 전 단계를 지원하겠다"고 말했다.
KAI는 개발된 국방 AI 반도체를 AI 파일럿 기반의 자율 제어 시스템(ACS)에 적용해 유·무인 복합체계 역량을 한 단계 끌어올릴 계획이다. 이를 통해 무인기뿐 아니라 T-50, FA-50, 수리온 등 기존 유인기 플랫폼에도 AI 기반 자율 기능을 접목해 글로벌 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보한다는 전략이다.
한편, KAI는 지난 5월 산업통상자원부, KEIT, 한국반도체산업협회 등과 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력 MOU’를 체결하며 국방 AI 및 첨단 반도체 생태계 확장에 지속적으로 참여해 오고 있다.
