SK하이닉스가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 전략을 본격 공개한다.
SK하이닉스는 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 마련하고, AI에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 선보인다고 밝혔다. 전시 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 48GB를 처음 공개한다. 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다.
올해 AI 서버 시장을 이끌 주력 제품으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시된다. 특히 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보이며, 실제 AI 시스템 내에서 HBM이 수행하는 역할을 구체적으로 제시할 예정이다.
AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시된다. 이와 함께 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 ‘LPDDR6’는 기존 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 제품으로, 모바일·PC 등 다양한 기기에 적용 가능하다.
낸드플래시 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증한 eSSD용 321단 2Tb QLC 제품을 공개한다. 현존 최고 수준의 집적도를 구현해 이전 세대 대비 성능과 전력 효율을 크게 끌어올렸으며, 저전력이 요구되는 데이터센터 환경에 적합하다는 평가다.
SK하이닉스는 차세대 AI 시스템용 메모리 설루션이 어떻게 유기적으로 연결되는지를 보여주는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다. 이곳에서는 △고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) △PIM 기반 생성형 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ △메모리 내 연산 기술 ‘CuD’ △연산 기능을 통합한 CXL 메모리 ‘CMM-Ax’ △데이터 인식형 스토리지 ‘CSD’ 등을 전시·시연한다.
특히 고객 관심이 높은 cHBM은 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 전시물을 통해 소개된다. 기존 GPU나 ASIC 기반 AI 칩이 담당하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화해, AI 시장의 경쟁 축이 단순 연산 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있음을 강조했다.
SK하이닉스는 이번 CES에서 고객용 전시관에 집중해 주요 글로벌 고객과의 접점을 확대하고, 차세대 AI 인프라를 둘러싼 협력 논의를 본격화할 계획이다.
한편 곽노정 대표이사와 김 사장 등 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황의 특별 연설 직후 엔비디아 측과 만났다. 곽 대표이사는 취재진의 질문에 “미팅이 있어서 왔다”며 황 CEO와의 회동을 시사했다.
