곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 빅테크 기업 대표들과 잇따라 만나며 인공지능(AI) 메모리 협력 확대에 나섰다.
SK하이닉스는 곽 사장이 5일부터 7일까지(현지시간) CES 현장을 방문해 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크의 기술 로드맵을 확인하고, 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야 협력을 논의했다고 8일 밝혔다. 전시 기간 내내 현장을 직접 누비며 글로벌 AI 기술 흐름과 고객 수요를 점검했다.
곽 사장은 5일 오전 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관하며 AI 사업 비전과 기술 흐름을 살폈다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 아키텍처를 직접 확인했다.
이 과정에서 곽 사장은 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 메모리가 맡을 역할과 차별화 전략을 점검했다. AI 연산 성능과 전력 효율을 좌우하는 메모리의 중요성이 커지는 만큼, 고객 맞춤형 대응 전략을 구체화하는 데 초점을 맞춘 것으로 풀이된다.
곽 사장은 행사 기간 약 25곳의 글로벌 고객사 및 파트너와 연쇄 미팅을 진행하며 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스는 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확대하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 강화한다는 구상이다.
6일에는 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 고객 전시장을 찾아 전시 진행 상황을 직접 점검했다. SK하이닉스는 이번 CES에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 전시관을 운영하며 차세대 AI 메모리 설루션을 공개했다.
전시장에는 차세대 제품인 HBM4 16단 48GB를 비롯해 HBM3E, 소캠2(SOCAMM2), 최신 저전력 D램(LPDDR6) 등이 전시됐다. 특히 고객 시스템 구조에 맞춰 설계할 수 있는 맞춤형 메모리인 ‘cHBM(Custom HBM)’ 구조를 시각화해 선보였다.
AI 컴퓨팅 수요가 급증하면서 메모리는 단순 부품을 넘어 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 경쟁력을 바탕으로, 글로벌 AI 시장에서 주도권을 더욱 공고히 하겠다는 전략이다.
앞서 곽 사장은 신년사를 통해 “풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하겠다”며 고객 중심의 기술 혁신을 강조한 바 있다. 이번 CES 현장 행보 역시 AI 생태계 전반에서 SK하이닉스의 역할을 확대하고, 글로벌 기술 리더십과 파트너십을 강화하려는 전략의 연장선으로 해석된다.
