SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 첨단 패키징 공장을 신설한다. 인공지능(AI) 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 끌어올리는 동시에 지역 균형 발전에도 기여하겠다는 구상이다.
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 구축한다고 밝혔다. 총 투자 규모는 19조원으로, 2026년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 부지 규모는 7만평(약 23만㎡)에 달한다.
P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 후공정 전용 공장이다. 패키징과 테스트로 구성되는 후공정 가운데서도 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.
SK하이닉스 측은 “첨단 패키징은 전공정과의 연계와 물류·운영 안정성이 중요하다”며 “국내외 후보지를 검토한 결과 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전을 함께 고려해 청주를 선택했다”고 설명했다.
이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천, 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 3곳에 어드밴스드 패키징 거점을 갖추게 된다. 특히 청주캠퍼스는 낸드플래시와 D램, HBM 생산에 이어 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터로 완성된다.
청주에는 이미 낸드플래시를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 전용 P&T3가 가동 중이다. 여기에 차세대 D램과 HBM 생산을 위한 M15X가 추가로 들어서고 있다. M15X는 2025년 10월 클린룸을 조기 개방한 뒤 장비를 순차적으로 반입하는 등 가동을 앞두고 있다. 업계에서는 전공정 팹인 M15X에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 핵심 역할을 맡게 될 것으로 보고 있다.
HBM 수요가 급증하는 상황에서 전공정과 패키징 공정을 한 지역에 집적하면 개발 속도와 양산 대응력이 동시에 높아질 수 있다는 분석도 나온다. P&T7 가동 시 HBM 생산 효율과 공급 안정성이 크게 개선될 것이라는 기대가 커지는 이유다.
SK하이닉스는 “청주 P&T7 투자는 단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하기 위한 것”이라며 “정부 정책과 기업의 노력이 결합돼 국가 경쟁력 강화로 이어지길 기대한다”고 밝혔다.
