SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 시장에서도 전 세대 제품과 같은 압도적 점유율을 확보하겠다는 목표를 밝혔다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 메모리 수요가 급증하면서 재고 부족 현상은 하반기로 갈수록 더 심화할 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 기업설명회에서 “HBM4 역시 HBM3와 HBM3E처럼 압도적인 시장 점유율을 목표로 하고 있다”며 “HBM 시장을 개척해 온 선두 주자로서 주도적 공급사 지위를 유지할 것”이라고 밝혔다.
HBM은 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리로, AI 서버와 데이터센터의 핵심 부품이다. HBM4는 현재 주력 제품인 HBM3E의 다음 세대 제품으로, AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.
SK하이닉스는 경쟁사의 시장 진입 가능성은 인정하면서도, 기술력과 양산 경험에서 우위를 강조했다. 회사 측은 “HBM2E 시절부터 고객과 장비·소재 파트너들과 협력해 HBM 시장을 개척해 왔다”며 “양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 따라올 수 없는 경쟁력”이라고 설명했다.
HBM4 양산도 고객과 협의한 일정에 맞춰 진행 중이다. SK하이닉스는 기존 1b 공정 기반에서도 고객이 요구하는 성능을 구현했으며, 독자 패키징 기술인 ‘MR-MUF’를 적용해 현재 HBM3E와 유사한 수준의 수율을 확보할 것으로 기대하고 있다. 수율은 제품을 안정적으로 대량 생산할 수 있는지를 가늠하는 핵심 지표다.
메모리 수급 상황은 갈수록 빠듯해지고 있다. SK하이닉스는 “AI 인프라 투자 확대로 수요는 폭발적으로 증가하고 있지만, 업계 전체 공급 능력이 이를 따라가지 못해 극심한 수급 불균형이 나타나고 있다”고 밝혔다. 서버 고객은 물량을 확보하자마자 제품 생산에 투입하면서 재고가 지속적으로 줄고 있고, PC와 모바일 고객도 공급 제약으로 수급에 어려움을 겪고 있다는 설명이다.
이 같은 흐름은 낸드플래시에도 나타나고 있다. 서버와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 중심으로 재고 감소세가 이어지고 있으며, 메모리가 데이터센터 구축의 ‘병목’으로 인식되면서 고객들의 구매 확대 움직임이 계속되고 있다.
SK하이닉스는 생산량 확대와 공정 전환을 추진하고 있지만, 수요를 따라가지 못하는 상황은 당분간 지속될 것으로 봤다. 회사 측은 “서버 중심의 메모리 수요가 연중 이어지면서 생산과 동시에 제품이 판매되고 있다”며 “재고 수준은 하반기로 갈수록 더 낮아질 것”이라고 전망했다.
공급자 우위 시장이 이어지면서 계약 구조도 변화하고 있다. 장기 공급 계약이 과거보다 더 엄격해지고, 공급사와 고객 간 책임이 강화되는 추세다. SK하이닉스는 “기술 난이도와 투자 규모가 크게 커진 만큼, 공급사 역시 수요에 대한 높은 가시성이 필요하다”고 설명했다.
이에 따라 올해 설비투자 규모도 상당 폭 늘어날 전망이다. SK하이닉스는 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위해 설비투자를 전년보다 크게 늘릴 계획이라고 밝혔다. 실적과 현금 흐름을 고려해 추가 주주환원 방안도 검토한다는 방침이다.
메모리 가격 급등이 IT 제품 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해서는 “일부 고객이 출하량을 보수적으로 조정하고 있지만, 온디바이스 AI에 대한 기대가 새로운 교체 수요로 이어지고 있다”며 “중장기적으로 메모리 탑재량은 구조적으로 늘어날 것”이라고 내다봤다.
