미국 메모리 기업 마이크론이 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 고객 출하를 시작했다고 공식 발표하며 최근 불거진 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 정면 반박했다.
마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 “HBM4는 이미 고객사 출하를 시작했고, 대량 생산도 순조롭게 진행 중”이라며 “일부 언론 보도는 부정확하다”고 밝혔다.
최근 반도체 업계에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재할 HBM4 공급사로 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 재편하고, 마이크론은 배제될 수 있다는 관측이 제기됐다. 일부 분석기관은 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 전망하기도 했다.
이에 대해 머피 CFO는 “HBM4 수율은 계획대로이며, 초당 11기가비트(Gbps) 이상의 속도를 제공한다”며 “올해 HBM 물량은 이미 완판 상태”라고 강조했다. 이는 속도 미달과 수율 문제로 엔비디아 요구 사양을 충족하지 못했다는 추측을 반박한 것이다.
HBM4는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 차세대 메모리다. AI 서버 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 올해부터 엔비디아의 최신 AI 칩에 본격 적용된다.
이처럼 마이크론이 공식적으로 탈락설을 반박하고 나선 것은 최근 HBM4를 둘러싼 경쟁 구도를 의식한 것으로 풀이된다. 현재 시장에서는 SK하이닉스가 초기 물량의 상당 부분을 확보한 것으로 알려졌고, 삼성전자 역시 설 이후 HBM4 양산 출하에 돌입하며 추격에 나선 상태다.
삼성전자와 SK하이닉스는 실적발표 콘퍼런스를 비롯해 주요 경영진들이 공식 석상에서 앞다퉈 자신감을 드러내고 있다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”며 “HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고”라고 자신했다.
SK하이닉스는 앞서 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다. 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 전해졌다.
