SK하이닉스가 미국 낸드 기업 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 ‘HBF’의 글로벌 표준화에 본격 착수했다. 인공지능(AI) 산업의 무게중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 흐름에 맞춰 새로운 메모리 계층을 선점하겠다는 전략이다.
양사는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고, 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP 산하에 전담 워크스트림을 구성하기로 했다. 이를 통해 HBF의 세부 기술 규격을 마련하고 업계 표준화를 주도할 계획이다.
HBF는 초고속 메모리인 고대역폭메모리(HBM)과 대용량 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 공백을 메우는 새로운 메모리 계층이다. AI 서비스를 이용하는 사용자가 급증하는 추론 단계에서는 대용량 데이터를 빠르게 처리하면서도 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. HBF는 HBM의 뛰어난 성능을 보완하는 동시에 SSD보다 빠른 처리 속도를 제공하며, 시스템 확장성을 높이고 운영 비용(TCO)은 획기적으로 낮출 수 있는 것이 특징이다.
업계에서는 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능을 넘어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 스토리지를 아우르는 ‘시스템 최적화’에서 결정될 것으로 보고 있다. 이에 따라 HBM과 HBF를 동시에 공급할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업의 전략적 가치는 더욱 커질 전망이다.
양사는 SK하이닉스의 HBM 양산 경험과 샌디스크의 낸드 설계 역량을 결합해 HBF의 제품화를 선제적으로 추진한다. 관련 수요는 오는 2030년 전후로 본격적인 확대가 예상된다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, 고객과 파트너를 위한 최적의 메모리 아키텍처를 제시해 AI 시대의 새로운 가치를 창출하겠다”고 밝혔다.
