문혁수 LG이노텍 대표이사(사장)은 “로봇용 부품 대규모 양산은 27~28년으로 예상한다”며 “의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것”이라고 말했다.
문 대표는 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 내 마곡R&D캠퍼스에서 제50기 주주총회를 개최하고 이같이 밝혔다. 문 대표는 지난 2023년 12월 사장 취임 초부터 자율주행‧로봇용 솔루션 사업을 LG이노텍의 미래 사업 핵심 축으로 낙점했다. 이에 피지컬 인공지능(AI) 사업에 드라이브를 걸며 시장 공략에 나서고 있다.
문 대표는 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “LG이노텍은 지금까지 축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 ‘솔루션’을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다”고 설명했다.
이어 “(로봇용 부품 분야에서) 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이라고 덧붙였다.
LG이노텍은 올해 수익성과 성장성에 초점을 맞추고 고수익‧고부가 사업 중심의 ‘고수익 사업 포트폴리오’를 통해 안정적 수익 창출 체계를 강화한다는 방침이다. 이를 위해 피지컬 AI 분야와 함께 패키지솔루션 사업을 강화할 계획이다.
LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가와 호실적으로 상승 곡선을 그리고 있다. 지난 12일 공개된 ‘LG이노텍 사업보고서’에 따르면 지난해 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원으로 2024년(708억원)과 비교해 82% 상승했다. 지난해 매출도 1조7200억원으로 같은 기간 18% 늘었다.
문 대표는 “패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 ‘효자 사업’으로 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것”이라고 강조했다.
LG이노텍은 지속적으로 증가하는 반도체기판 수요에 적극적으로 대응중이다. 기존 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산 능력(캐파)가 임박한 상황이다. 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다.
이에 문 대표는 “반도체 기판 공장 확장이 상반기 내에 결정될 예정이며 현재 캐파의 약 2배로 확대하려 한다”라고 전했다.
이날 주총에서는 △재무제표 승인 △정관 변경 승인 △이사 선임 △이사 보수 한도 승인 등 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 경은국 최고재무책임자(CFO)가 사내이사로 새로 선임됐고 박충현 LG 전자팀장이 기타비상무이사로 선임됐다. 박래수‧노상도 사외이사는 감사위원으로 재선임됐다.
