SK하이닉스, 청주에 19조원 첨단 패키징 거점 구축…“HBM 역량 강화”
SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 첨단 패키징 공장을 신설한다. 인공지능(AI) 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 끌어올리는 동시에 지역 균형 발전에도 기여하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 구축한다고 밝혔다. 총 투자 규모는 19조원으로, 2026년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. 부지 규모는 7만평(약 23만㎡)에 달한다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하... [이혜민]



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