삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 보도했다.

24일 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 보도했다.

삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만, 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다.

로이터는 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다”며 “최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다”고 설명했다.

이어 “삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다”고 덧붙였다.

정혜선 기자 firstwoo@kukinews.com