삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 열세를 만회하기 위해 HBM4와 소캠(SOCAMM) 양면 전략에 나섰다. HBM 분야에서는 경쟁사보다 한발 늦었지만, 새로운 메모리 모듈 규격인 소캠에서는 초기 대응을 강화하고 있는 모습이다.
7일 업계에 따르면, 삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 발표에서 6세대 HBM4 개발을 완료하고, 주요 고객사에 샘플 출하를 시작했다고 공식 발표했다.
삼성전자 측은 “HBM4는 베이스 다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 전 세대인 HBM3E 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선했다”며 “2026년 본격 수요에 맞춰 10나노급 6세대(1c) 나노 공정 기반 생산능력 확대를 위한 투자를 지속할 것”이라고 설명했다.
현재 HBM4 시장에서는 SK하이닉스와 마이크론이 샘플 공급을 시작한 상태다. SK하이닉스는 HBM4뿐 아니라 HBM4E 샘플도 병행해 출하하고 있다.
삼성전자가 중점을 두고 있는 분야는 ‘소캠(SOCAMM)’이다. 소캠은 엔비디아가 주도해 개발 중인 LPDDR5X 기반의 AI 서버용 탈부착식 D램 모듈이다.
기존 DDR 기반 서버용 메모리보다 전력 소모를 최대 3분의 1까지 줄일 수 있다. 또, 노트북용 모듈(LPCAMM) 대비 데이터 이동 통로(I/O) 폭도 넓어 고성능 AI 연산에 적합한 구조를 갖췄다.
삼성전자는 3분기부터 엔비디아의 차세대 AI GPU ‘블랙웰 울트라’에 탑재할 소캠 모듈 양산에 돌입할 계획이다.
소캠 경쟁도 만만치 않다. 엔비디아는 지난해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3개사에 소캠 개발을 동시 요청했고, 마이크론이 올해 6월 첫 공식 공급사로 선정된 바 있다.
삼성뿐만 아니라 SK하이닉스도 수율 개선과 양산 준비에 속도를 내고 있는 상황이다. SK하이닉스는 최근 서버용 LPDDR 기반 소캠 모듈을 연내 고객사에 공급하겠다고 밝혔다. 또한, HBM4E 기반의 고집적 패키징 기술도 병행 개발 중이다.
다만 삼성전자는 소캠의 기반이 되는 LPDDR 제품군에서 오랜 기간 1위 자리를 지켜왔다는 점에서 우위에 있다는 평가가 나온다. 올해 6월에는 차세대 제품인 소캠2 개발을 진행 중이라고 발표한 바 있다. 기존 DDR 기반 서버용 모듈 RDIMM 대비 소비 전력을 50% 줄인 것이 특징이다.
또한 삼성전자는 메모리 3사 중 상대적으로 가장 많은 생산 인프라를 보유하고 있어 공급량 확보 측면에서 일정 수준의 유연성을 가질 수 있다는 분석도 있다.
업계에서는 향후 소캠 시장에서의 경쟁 구도가 두 번째 공급사 선정 시점을 기준으로 본격화될 수 있다는 관측이 나온다. 엔비디아 등 대형 고객사들은 보통 공급망 안정화를 위해 복수의 공급사를 선정하는 것이 일반적이기 때문이다.
한 반도체 업계 관계자는 “마이크론에 이어 ‘2등 진입’을 누가 하느냐가 향후 주도권 경쟁의 분수령이 될 수 있다”며 “블랙웰 울트라가 출시되는 내년이 그 기점이 될 가능성이 크다”고 말했다.
