삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI)·데이터센터·전장 시장을 겨냥한 차세대 반도체 기판 기술을 앞세워 맞붙었다. 글로벌 기판 수요가 점차 늘어나는 가운데, 두 회사가 세계 최고 수준의 신기술을 공개하며 시장 선점 경쟁에 나섰다.
3일 인천 송도 컨벤시아에서 개막한 ‘KPCA Show 2025’는 PCB·반도체 패키징 분야 국내 최대 전시회로, 국내외 240여 개 기업이 참가했다. 삼성전기와 LG이노텍은 각각 핵심 기술을 전면에 내세운 부스를 마련해 관람객들의 눈길을 끌었다.
삼성전기는 글로벌 서버용 FCBGA 양산을 선도하고, LG이노텍은 코퍼 포스트로 차별화를 꾀하면서 차세대 기판 시장의 주도권 경쟁이 본격화하고 있다.
삼성전기는 △AI·서버용 FCBGA △2.1D 패키지기판 △Co-Package 기판 등을 선보였다. 특히 차세대 핵심 기술인 글라스코어 기판을 공개했다. 글라스 소재를 적용해 두께를 기존 대비 40% 줄이고 대면적 기판의 휨 현상과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 삼성전기는 2022년 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후, 초대면적·초고다층·초미세 회로 기술 개발에 속도를 내고 있다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 시장에서 차별화된 기술을 확보하고 있다”며 “글로벌 고객사와 협력을 확대하겠다”고 말했다.
LG이노텍은 세계 최초로 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술을 공개했다. 기판에 작은 구리 기둥을 세운 뒤 그 위에 솔더볼을 얹는 방식으로, 기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열을 개선할 수 있다. RF-SiP 등 고성능·소형화가 요구되는 모바일용 기판에 최적화된 기술이다. 또 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 처음으로 전시하고, 멀티레이어 코어(MLC)·유리기판 기술 등도 함께 선보였다. 유리기판은 2027~2028년 양산을 목표로 올해 안에 시제품 생산을 준비 중이다.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)도 “코퍼 포스트를 비롯한 혁신 기술로 차별적 가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도할 것”이라고 강조했다.
