LG이노텍이 기존 대비 탄소 배출을 절반으로 줄이고 내구성을 3배 높인 ‘차세대 스마트 집적회로IC) 기판’을 세계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다. 귀금속 도금 없이 동일 성능을 구현하는 신소재를 적용해 대체 기술 확보에 어려움을 겪던 스마트카드 업계에 새로운 표준을 제시할 것이라는 전망이 나온다.
스마트 IC 기판은 신용카드·전자여권·USIM 등 개인 정보가 담긴 IC칩과 ATM·여권리더기 등 외부 기기를 연결하는 핵심 부품이다.
이번 신제품은 연간 8,500톤(t) 규모의 이산화탄소(CO₂) 배출을 줄여 약 130만 그루 나무를 심는 효과와 맞먹는 친환경 성능을 확보했다.
기존 기판은 팔라듐·금 도금을 통해 부식 방지와 신호 안정성을 확보해야 했지만, LG이노텍은 도금 공정이 필요 없는 신소재를 세계 최초로 상용화했다. 귀금속 채굴 과정에서 발생하는 온실가스 문제와 높은 원가를 동시에 해결한 셈이다.
또한, LG이노텍은 반복 접촉·마모 상황에서도 정보 인식 오류가 크게 줄도록 내구성을 기존 대비 3배 높였다. 오랜 기간 사용되는 신분증·금융카드 등에서 안정성을 크게 개선한 것이 특징이다.
시장조사기관 모더인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장은 2025년 203억달러(한화 약 29조8000억원)에서 2030년 306억달러(약 44조9000억원)로 연평균 8.6% 성장할 전망이다. 듀얼카드 확산과 신흥국 금융 인프라 확대로 교체·신규 수요가 커지고 있다.
LG이노텍은 11월 글로벌 스마트카드 제조사에 제품 양산을 시작했으며, 미국·유럽·중국 등에서 특허 등록도 추진 중이다. 이미 확보한 국내 특허는 20여건에 달한다.
조지태 패키지솔루션사업부장 전무는 “친환경 요구와 기술 경쟁력을 동시에 충족하는 제품”이라며 “차별화된 고객 가치를 만들고 글로벌 시장 확대에 속도를 내겠다”고 말했다.
