경남테크노파크(원장 김정환, 이하 경남TP)는 지난 12일 김해 롯데호텔앤리조트에서 ‘2026년 경남 SW(소프트웨어)미래채움사업’ 경남센터 SW강사 발족식을 개최했다.
이날 행사에는 경남TP, 새미래행복교육 사회적협동조합 관계자, SW강사 등 100여 명이 참석했다. 발족식에서는 올해 사업 추진계획 공유를 시작으로 인공지능 특강, 경상남도교육청 진로교육원 견학, 네트워킹 프로그램 등이 진행됐다.
경남 SW미래채움사업은 과학기술정보통신부와 경상남도의 지원을 바탕으로 정보 접근성이 상대적으로 낮은 지역 학생들에게 다양한 소프트웨어 교육 기회를 제공하는 사업이다. 인공지능(AI), 로봇, 드론, 자율주행, 코딩 등 미래 신산업과 연계된 교육 프로그램을 통해 학생들의 디지털 역량을 높이는 데 초점을 맞추고 있다.
경남TP는 올해 SW강사 86명을 위촉했으며, 보수교육을 통해 현장 중심의 교육 역량 강화에도 힘을 쏟고 있다. 특히 특수학교 학생들을 위한 맞춤형 커리큘럼 개발에 나서며 교육 대상과 내용의 폭을 넓혔다. 이를 통해 특수학교 현장에서도 AI를 포함한 디지털 교육이 보다 활성화될 수 있도록 하고, 학생들의 학습 참여도와 성취 향상으로 이어질 수 있도록 교육 운영의 내실을 높여갈 계획이다.
이번에 위촉된 강사들은 3월부터 약 10개월간 경남 도서벽지를 포함한 도내 전역에서 활동하게 된다. 이들은 학교로 찾아가는 SW교육은 물론, 지역 문화·산업·행사와 연계한 체험형 프로그램도 함께 운영하며 학생들의 디지털 교육 기회 확대에 나설 예정이다.
김정환 경남TP 원장은 “SW미래채움사업은 디지털화 되어가는 사회에서, 모든 학생이 디지털 역량을 키울 수 있도록 돕는 뜻깊은 사업”이라며 “경남이 AI와 SW 교육의 중심지가 될 수 있도록, 유능한 강사를 많이 위촉하고 교육과정 강화하는 등 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.
◆KIMS, 제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼 개최
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)이 13일 '제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼'을 개최했다. 이번 포럼은 첨단 반도체 및 패키징 소재 산업의 국내외 기술·산업 동향을 공유하고, 소재 산업의 발전 방향과 KIMS가 추진 중인 소재 기술 개발 현황을 논의하기 위해 마련됐다.
세계적으로 첨단 반도체 산업이 전략기술 기반의 국가 핵심 산업으로 빠르게 부상하면서, 우리 정부는 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 ‘첨단 패키징(Advanced Packaging)’ 기술 확보에 사활을 걸고 있다. KIMS는 이러한 국가적 과제인 반도체 패키징 소재 기술 자립에 주목해, 산·학·연·관 협력 체계 구축과 연구개발(R&D) 성과 공유를 통한 산업 생태계 조성을 목표로 이번 포럼을 기획했다.
이번 포럼에는 산·학·연·관 각 분야의 전문가들이 참석해 다양한 주제를 발표했다. 1세션에서는 △동남권 특화 미래모빌리티향 반도체 기술 개발 △SiC 전력반도체 소자와 소재 특성 △반도체 소부장과 구미 특화단지 추진 방향 △나노종합기술원 첨단패키징 테스트베드 플랫폼 △차세대 AI 가속기용 이종집적 플랫폼 등이 논의됐다. 2세션에서는 △스마트 이종집적 시스템을 위한 상복합반도체기술 △첨단패키징 배선소재기술 △재료연의 첨단 반도체 패키징 열/신뢰성 솔루션 기술 등의 주제가 다뤄졌다. 마지막으로 ‘반도체 패키징 소재 발전을 위한 전문가 토의’를 주제로 패널 토론이 진행되며, 향후 기술 발전 방향과 협력 방안에 대한 심도 있는 논의가 이어졌다.
최철진 KIMS 원장은 “대한민국의 반도체 패키징 소재 기술 자립을 앞당기기 위해 연구원이 보유한 모든 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “이번 포럼을 통해 국내외 첨단 반도체 패키징 소재 기술과 산업 동향에 대한 이해를 공유하고, 연구원을 중심으로 산업계·학계·정부가 긴밀히 협력하는 지속 가능한 네트워크가 구축되기를 기대한다”라고 말했다.
