LG이노텍이 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 시장 선점을 위해 유리 정밀가공 전문업체와 손을 잡았다.
LG이노텍은 8일 유리 가공 전문기업 유티아이(UTI)와 유리기판 연구개발(R&D) 협력을 체결했다고 밝혔다. 유리기판의 핵심 과제로 꼽히는 강도 향상 기술을 공동 개발하기 위해서다.
유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의한 휨(워페이지)을 줄일 수 있고, 표면이 매끄러워 회로를 더 정밀하게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 고성능 반도체에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이( FC-BGA) 등 첨단 패키징용 기판으로 주목받고 있다.
다만 제조 공정 중 미세한 구멍을 뚫는 과정에서 유리 강도가 떨어질 수 있어 강도 저하를 막는 기술 확보가 사업화의 관건으로 꼽힌다. LG이노텍은 이번 협력을 통해 이 같은 기술적 한계를 보완한다는 계획이다.
유티아이는 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 가공 기술을 보유한 업체다. 해당 기술을 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 공급하고 있으며, 최근 유리기판 분야로 사업 영역을 넓히고 있다.
LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식화한 이후 국내 사업장에 유리기판 시범 생산 라인을 구축했다. 동시에 글로벌 고객사와 국내외 관련 기술 기업들과 협업을 확대하며 기술 개발에 속도를 내고 있다.
향후에는 주력 사업인 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 차별화된 경쟁력을 확보한다는 방침이다.
LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장 축으로 삼고, 2030년까지 해당 사업 매출을 연 3조원 규모로 키운다는 목표를 세운 상태다.
