LG이노텍, 세계 최초 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 개발…탄소 50%↓·내구성 3배↑

LG이노텍이 기존 대비 탄소 배출을 절반으로 줄이고 내구성을 3배 높인 ‘차세대 스마트 집적회로IC) 기판’을 세계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다. 귀금속 도금 없이 동일 성능을 구현하는 신소재를 적용해 대체 기술 확보에 어려움을 겪던 스마트카드 업계에 새로운 표준을 제시할 것이라는 전망이 나온다. 스마트 IC 기판은 신용카드·전자여권·USIM 등 개인 정보가 담긴 IC칩과 ATM·여권리더기 등 외부 기기를 연결하는 핵심 부품이다. 이번 신제품은 연간 8,500톤(t) 규모의 이산화탄소(CO₂) 배출을 줄여 약 130... 2025-12-10 10:46 [이혜민]

LG상남언론재단, 신임 이사장에 이준희 前 한국일보 사장 선임

스포티파이 품은 네이버, SKT 올라탄 멜론…‘유튜브 라이트’ 출시에 동맹 강화