HBM 1등이어도…고동진 “소부장 뿌리 약하면 중국 속도 못 따라가” [K-산업 구조中심⑦]

국회 행정안전위원회 소속 고동진 국민의힘 의원이 최근 제기되는 ‘후공정 위기론’을 두고 “한국의 후공정 기술력이 약한 게 아니라, 메모리 중심 산업 구조 때문에 시스템반도체 패키징 경험을 쌓기 어려웠던 것”이라고 일축했다. 삼성전자 사장 출신인 고 의원은 4일 본지와의 인터뷰에서 “시스템반도체 생태계 자체가 작아서 생긴 경험과 규모의 문제이지 기술력 문제는 아니”라며 “실제로 고대역폭메모리(HBM) 핵심 기술인 TSV는 한국이 세계 최고 수준”이라고 강조했다. 그는 인공지능(AI) ... 2025-12-07 06:00 [이혜민]

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