김준호 SK하이닉스 사장은 이날 2분기 실적발표 직후 진행한 콘퍼런스콜에서 "상반기 기준 투자금액은 3조7천억원을 집행했다"며 "올해 인프라 투자가 증가하면서 투자규모는 계획보다 증가해 6조원 이상으로 전망한다"고 말했다.
출하량과 관련, 하반기에 모바일 D램 비중은 40%까지 급증하고 PC D램 비중은 20% 수준까지 감소할 것으로 내다봤다.
또 모바일 신제품 출시와 eMCP(embedded Multi Chip Package) 수요의 지속적인 증가로 3분기 낸드 출하량은 전분기보다 10% 중반 가량 증가할 것이라 설명했다.
그는 "2분기부터 생산한 16나노 TLC(트리플레벨셀) 낸드플래시는 3분기에 비중을 40%까지 확대할 것"이라며 "낸드 원가 경쟁력과 수익성을 지속적으로 개선하겠다"고 말했다. kuh@kukinews.com
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