[쿠키뉴스=구현화 기자] 삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개하고, 올해 말 양산키로 했다고 12일 밝혔다. SoC(System on Chip)란 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩이다.

올해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'는 모바일 AP(Application Processor) 단품이지만, 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.

특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시켰다.

또 8개의 코어(옥타)가 작업의 종류에 따라 개별 작동하는 빅리틀 멀티프로세싱 기술로 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩 (One Chip, AP+Modem) 솔루션이다. 이를 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄였다.

특히, '엑시노스 8 옥타'는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며, "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다. kuh@kukinews.com

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