[쿠키뉴스=김정우 기자] 전 세계 반도체 업체들이 참여하는 ‘제30회 세미콘코리아’가 이달 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.

1987년 187개사 227개 부스 규모로 처음 열린 세미콘코리아는 올해 역대 최대 규모인 1893개 부스로 개최된다. 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비‧재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야 500개 회사가 참여했다. 행사를 주최하는 SEMI는 이번 전시회에 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 등 관련업계 방문객이 몰릴 것으로 예상했다.

국내 반도체산업 주요 인사들과 SEMI 이사회 구성원들이 참여하는 리본 커팅식으로 시작한 이번 세미콘코리아 기조연설에는 홍성주 SK하이닉스 부사장을 비롯해 시리칸트 타카 휴렛팩커드(HP) 부사장, 룩 반덴호브 imec 사장, 일란 스필링거 마이크로소프트(MS) 수석부사장 등이 연사로 나섰다.

이날 홍성주 SK하이닉스 부사장은 “미세공정만으로 반도체 기술 발전이 어려운 ‘하드 스케일링 시대’에 극자외선노광장비, 낸드플래시 등 대안을 찾아야 한다”고 강조했다.

시리칸트 타카 HP 부사장은 “반도체 산업에 거대한 기회가 찾아오고 있다”며 “모든 디바이스에서 컴퓨팅 파워가 강화되는 추세에 반도체 산업 기회가 크다”고 말했다.

이번 세미콘코리아에는 참가 국내 기업들의 해외 사업 기회를 돕기 위해 마련된 구매상담회와 100명 이상의 연사가 발표를 진행하는 세미나, 반도체 전 공정 기술을 다루는 SEMI 기술 심포지엄(STS) 등이 마련됐다. 구매상담회 바이어로 참가하는 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치 등 7개사다.

이 외에도 400명 이상의 반도체 산업 인사가 교류하는 VIP네트워킹과 SEMI 국제표준회의 등이 진행된다. 

2017 세미콘코리아 주요 후원사는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, ASE, 어플라이드 머티리얼즈, 어드반테스트, 에드워드, YIKC, 토쿄일렉트론,원익IPS 등이다.

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