삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하를 공식 발표하며 ‘세계 최초’ 타이틀을 선점했다. 그러나 같은 시점 미국 마이크론이 “HBM4 고볼륨(대량) 생산 및 고객 출하 개시”를 공개적으로 확인하면서, 시장의 시선은 ‘기술 선출하’에서 ‘상업 물량 경쟁’으로 빠르게 이동하고 있다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 공식화했다. 당초 설 연휴 직후 출하가 시작될 것이라는 시장 관측보다 일정이 앞당겨진 것이다.
삼성 HBM4는 1c D램(10나노급 6세대)과 4나노 파운드리 공정을 동시 적용해 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 이는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준(8Gbps)을 약 46% 상회하는 수준이다. 회사 측은 최대 13Gbps까지 구현이 가능하다고 설명했다.
황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램과 4나노 파운드리 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다.
삼성의 이번 양산 출하는 HBM3E에서의 어려움을 딛고 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 재확인했다는 점에서 의미가 있다는 평가다. 특히 1c D램을 기반으로 한 성능·전력 효율 개선은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM으로 확장되는 로드맵의 출발점이 될 것으로 보인다.
다만 HBM4 경쟁은 ‘최초 양산’만으로 결론 나지 않는다는 분석이 우세하다. AI 가속기 공급 일정이 촘촘해지면서, 고객사 입장에서는 단일 공급사 의존을 줄이고 안정적 물량 확보를 우선시하는 전략을 병행하고 있다.
시장조사기관 트렌드포스는 최근 업계 관측을 인용해 엔비디아가 지난해 12월 HBM4 잠정 물량을 사전 배정했으며, 초기 배분 비율은 SK하이닉스 50%대 중반, 삼성전자 20%대 중반, 마이크론 약 20% 수준으로 거론된다고 전했다. 이는 잠정 배분으로, 실제 출하 및 수율 상황에 따라 조정 가능성이 열려 있다.
같은 날 마이크론도 HBM4 ‘공급’ 신호를 분명히 했다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 울프 리서치 콘퍼런스에서 “HBM4는 이미 대량 생산에 돌입했고 고객 출하를 시작했다”며 “올해 1분기 출하량은 성공적으로 증가하고 있고, 당초 계획보다 한 분기 앞당겨졌다”고 밝혔다. 그는 “HBM4는 11Gbps를 초과하는 성능을 제공하며, 수율과 품질 모두 계획대로 진행 중”이라고 강조했다.
이는 최근 제기된 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 사실상 반박한 발언으로 해석된다. 마이크론은 “올해 HBM 물량은 이미 솔드아웃됐다”고 밝히며 공급 안정성을 부각한 것이다.
양사는 12일 전후로 HBM4 관련 소식을 전했지만, 강조점은 달랐다. 삼성전자가 ‘최선단 공정 조합’과 최고 성능을 전면에 내세워 기술 리더십을 강조했다면, 마이크론은 고객 출하 개시와 물량 확보를 통해 상업적 신뢰를 부각하는 데 방점을 찍었다.
업계에서는 HBM4 승부가 단순한 속도 경쟁을 넘어 수율 안정화, 첨단 패키징 처리 능력, 장비·공급망 역량, 장기 공급 계약(LTA) 등 복합 요소에 의해 결정될 가능성이 크다고 보고 있다. 특히 HBM은 적층 구조 특성상 후공정과 패키징 캐파가 병목 변수로 작용할 수 있어 ‘공급 체력’이 점유율을 좌우할 수 있다는 분석이다.
한 업계 전문가는 “HBM4는 ‘누가 먼저’보다 ‘누가 고객 라인에 얼마나 안정적으로, 얼마나 많이 공급하느냐’가 중요해지는 단계”라며 “삼성의 세계 최초 양산과 마이크론의 고객 출하 발언이 맞물리면서 3사 경쟁이 더 본격화될 것”이라고 말했다.
